依据标准:
IP55 全密闭电控盒
自主设计多联机通讯芯片 MDV-Link
多联机行业最全传感器
顶出风单模块最大 42HP并联式顶出风模块3台并联高达 120HP
侧出风最大4台可并联高达96HP
中央空调系统
美的
依据标准:
IP55 全密闭电控盒
自主设计多联机通讯芯片 MDV-Link
多联机行业最全传感器
顶出风单模块最大 42HP并联式顶出风模块3台并联高达 120HP
侧出风最大4台可并联高达96HP